3月5日消息，据国外媒体报道，美国国会消息人士透露，美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中，为此前批准的增强美国芯片制造业举措提供资金。

据悉，国会议员计划在4月份对该提案进行投票表决，其中也将包括促进美国科技行业发展的其他内容。提案由美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)牵头，可能包含限制中国资本进入美国市场的条款。

舒默说，上个月他已经指示立法者起草一项新的法案，以提高美国对中国的竞争力，即提供1000亿美元资金以刺激从人工智能（AI）到量子计算和半导体等关键技术领域的研究。他还表示，上述一揽子计划可以作为一种工具，为去年《国防授权法案》中包括的半导体项目提供紧急资金，这些项目目前仍在等待资金推动。其中一个项目将向投资于美国工厂和设备公司，用于半导体制造、测试和研发。另一条指示政府建立公私合作关系，组成企业财团，生产“更安全的微电子产品”。美国半导体产业也一直在推动一项投资税收抵免优惠。

这项新提案被披露之前，几位半导体行业高管在2月份敦促美国新任总统乔·拜登(Joe Biden)拨付“大量资金”重振国内芯片制造，以改善美国的竞争力和芯片供应。拜登上个月签署了一项行政命令，呼吁对半导体供应链进行广泛审查，以解决芯片短缺问题。

IT分销商ASI营销副总裁肯特·蒂比尔斯(Kent Tibbils)说，目前半导体需求只会继续增长，这样的措施可能有助于缓解芯片短缺。与此同时，此举还可能有助于创造新的就业机会，并降低美国在半导体供应链上对其他国家的依赖。

此外，除了政府方面，实力雄厚的大型芯片厂商自身也在做出努力提高产能。昨日消息，全球第三大芯片代工厂商格罗方德半导体（GlobalFoundries）表示，今年公司计划投资14亿美元，提高美国、新加坡和德国的三家工厂产量。